如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程,工业相机的引进对精密的半导体芯片产品制造带来了佳音。

        芯片瑕疵检测

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，一块电路板上面的芯片，都是有很多引脚和板子相连的，这些引脚就是接到了电气测试点（pad点）上，pad又接到了芯片内部的逻辑上；在其封装前，为了避免封装材料后段设备产能的浪费，在IC封装前进行瑕疵检测，以将不良的芯片事先排除，降低不良率。

检测流程及检测要求：

检测流程：产品来料在治具上，相机拍照取图，进行检测

检测要求：正面焊点脏污氧化、焊点无测点、芯片表面划伤、芯片缺角、芯片外侧溢胶等不良。

芯片

瑕疵检测项：

瑕疵检测——焊点脏污氧化

检测效果：

 处理效果：

检测效果：

 处理效果：

 瑕疵检测——芯片缺角

 检测效果

处理效果：

 瑕疵检测——芯片划伤

检测效果：

处理效果：

瑕疵检测——芯片划伤

检测效果：

 处理效果：